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你知道『微量濕氣』對電子元件、電路板等 品質(zhì)有多大的影響嗎?
晶元或晶粒半成品生產(chǎn)過程中從防潮袋取出后由于『微量濕氣』造成『微氧化』，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時受到『微量濕氣』產(chǎn)生『微氧化』，以至于之后制造過程出現(xiàn)『元件曲翹』、『爆裂』、『爆板』、『元件接腳焊接不良』...等狀況。
光纖K金接頭、 Bonding金線材料、Leadframe銅材、手機(jī)觸控面板鍍銀接點(diǎn)及其它各種物料、元件的金屬部分，容易受到『微量濕氣』影響，造成表面不易觀察看出的『微氧化』狀況。
IC(包括QFP/BGA/CSP/PLCC）積體電路及其它被動元件在存放時內(nèi)部微氧化造成短路，在焊接時構(gòu)裝體曲翹與PCB接點(diǎn)接觸不良，內(nèi)部微裂、分離脫層、外部發(fā)生爆裂，俗稱『爆米花現(xiàn)象』
另外還有由于回流焊過程中元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡所致，元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象稱為『曼哈頓現(xiàn)象』或『立碑現(xiàn)象Tomb Stone』。
由于被污染了錫球的BGA， 或是因使用烘烤除濕，溫度而使BGA錫球產(chǎn)生氧化，以及其他各種原因的綜合而引起的『枕頭效應(yīng)Head-in-Pillow』現(xiàn)象。
這些影響成品、半成品品質(zhì)的關(guān)鍵因素，絕大部分都是因?yàn)椤?STRONG>微量濕氣』！
LED與IC、PC板結(jié)合，設(shè)計(jì)出各種下游應(yīng)用產(chǎn)品（如 看板、燈具、手機(jī)、螢?zāi)弧⑹蛛娡病⒏鞣N新式照明...等），其工廠（自己或發(fā)包）的倉庫SMT生產(chǎn)線的待料區(qū)的LED、IC、PC板 需放入『收藏家 常溫常壓干燥脫濕IDC系列設(shè)備』，防止微量吸濕，在高溫過錫爐水蒸氣膨脹，產(chǎn)生焊接不完全問題。
此外智碩干燥柜亦廣泛用于其他電子業(yè)的上游晶圓存放，中游的IC、電路設(shè)計(jì)、封裝、SMT組裝的IC存放，到下游的所有電子產(chǎn)品（消費(fèi)、軍用、車用、科技用...等）的電路板、維修IC，及數(shù)以萬計(jì)的各種特殊電子零件、物料 存放，解決許多品質(zhì)不良、可靠度不佳等惱人問題。
智碩電子干燥柜 常溫常壓 干燥脫濕 SHD\QHD系列設(shè)備
已被證明比打N2氮?dú)狻⒏稍锟諝狻⒑婵尽⒊檎婵铡⒐I(yè)用除濕機(jī)、空調(diào)
更省電、省錢、安全、有效、便利，全方位解決電子業(yè)以上所有問題
而且非常好用、耐用！！
我們備有智碩干燥柜、常溫常壓干燥脫濕ZSDRY系列設(shè)備 的專業(yè)工程師協(xié)助經(jīng)銷商為LED及其他電子業(yè)客戶提供智碩干燥柜系列設(shè)備機(jī)型、規(guī)格、訂制、功能、應(yīng)用等全方位解決方案服務(wù) 歡迎洽詢！！
全球唯一擁有 常溫、常壓、快速、超低濕、脫濕 功能及可以不斷升級功能的 智碩干燥柜
高科技電子產(chǎn)業(yè)防潮柜/干燥柜 B/S/F2/F1系列 符合并超越 IPC/JEDEC J-STD-033B 規(guī)范，解決微量濕氣及微氧化衍生的不良率/可靠度問題。
本技術(shù) 已為全球 1000個以上電子大廠肯定，完全符合IPC / JEDEC J-STD-033系列法規(guī)對濕敏元件 (MSD) 如：必需用防濕袋MBB封裝、保存、儲運(yùn)，依IPC/ JEDECJ-STD-020歸類為2、2a、3、4、5、5a濕氣敏感等級的IC (如：BGA、QFP、CSP，跑程式的PLD…)，及PCB ( 如：Organic thin Layered Board， Pattern Film，Semi-mounted PCB，Re-work PCB ) 的嚴(yán)格防濕規(guī)范。
杜絕這些SMD ( Surface mount Devices ) 因MBB本身的保存不良，或MBB拆封后 未依Floor life管制使用，所引進(jìn)的微量濕氣，在高溫回流焊表面實(shí)裝制程中 (Reflow Surface mount) 因濕氣膨脹而產(chǎn)生微裂痕、爆米花、爆板、空焊、剝離、氧化…等重大品質(zhì)良率問題。新的無鉛(Pb free) 制程溫度更高，以上問題的解決要求更是迫切！本技術(shù)在SMT/PCB Assembly中，可以全自動復(fù)制最高品質(zhì)的MBB保存狀況，只要將拆封的 IC/PCB 或其他對濕氣敏感的物料放入智碩干燥柜 就可以了，完全免除IPC / JEDEC J-STD-033中所規(guī)范的 MBB 非常麻煩的管理使用問題!!
Re-work PCB在拆/裝IC時，逾floor life 的IC在mount前 ，均需經(jīng)過長時間的高溫/Baking 除濕，只要將這些物料長期放入智碩干燥柜 依制程作業(yè)正常存取使用，則此Backing可免除，大幅節(jié)省成本，而 IDC 的常溫除濕干燥特點(diǎn)，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問題。
光電半導(dǎo)體及各種精密電子制造業(yè)中 的Wafer、IC、LED、LCD (Liquid Crystal Glass Board) 、PDP、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics (Microlens for WDM)、CCD (Solid-state image sensor)QuartzCrystal / electrode adhesives、Epoxy、Lead frame / Bonding及各種電子零件/半成品、化學(xué)品、藥品、特殊物料 …，必需用智碩干燥柜 解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密后制程中無法控管的品質(zhì)不良率問題。
精密新材料/產(chǎn)品/元件微(奈米)制程開發(fā) 涉及的接點(diǎn)(合)/壓合/混合/射出/封裝/印刷/積層/構(gòu)裝/涂裝/薄膜/界面/磊晶…，必需用ZSDRY 解決因微量吸濕而衍生的品質(zhì)不良率及新產(chǎn)品開發(fā)失敗問題。
R&D/Lab 中各種特殊配方物料、粉末材料、藥劑、化學(xué)品、試樣的防潮、防氧化、防質(zhì)變保存，可以用 ZSDRY 取代不方便又昂貴的抽真空/充N2/換干燥劑的Dessicator。
相對于傳統(tǒng)的加熱/冷凍/真空干燥ZSDRY的常溫常壓干燥脫濕更能保持物品的原色、原味、原成份，如：干燥花、壓花、高級中藥食材、標(biāo)本、種子、藥品、化學(xué)品、粉末材料……。如與冷凍庫結(jié)合，還有低溫超低濕效果。
解決低溫儲存˙高溫烘烤，回溫時因溫度差產(chǎn)生的微量水氣凝結(jié)問題 如： 需要低溫儲存的錫膏、膠材、銅箔基板 (CCL)、藥品、食材…，高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回溫時會凝結(jié)微量水氣，在后制程/研發(fā)/精密量測中將產(chǎn)生無法 管理 的品質(zhì)問題。
具全球最快<30min 回降超低濕能力 ，免用N2/Dry Air Purge，省掉氣體損耗/流量控制成本，防止氣體流量/純度/溢出引發(fā)的超低濕品質(zhì)不穩(wěn)定及作業(yè)環(huán)境安全問題。
IPC/JEDEC J-STD-033B 這份規(guī)范：
提供 處理、包裝、裝運(yùn)和 烘烤 潮濕敏感性元件的作業(yè)方法。
重點(diǎn)在『包裝』、『保管』、『保存』和『防止?jié)駳馕?/SPAN>』上面，烘烤 只是過多暴露發(fā)生之后使用的不得已辦法。
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